인텔이 그동안 부진했던 모바일 시장에서 경쟁력을 확보하기 위해 14나노 3D 트라이게이트 공정을 적용한 모바일 시스템온칩(SoC)을 선보였습니다. 모뎀 기능이 통합된 중저가 SoC도 같이 내년에 선보인다는 계획입니다. 인텔의 모바일용 SoC는 모두 64비트 명령어를 지원한다고 합니다.
인텔이 모바일 시장에서 경쟁력을 갖기 위해 매우 전향적으로 자세를 바꿨다는 점인데, 내년 하반기 출시되는 첫 번째 모뎀 통합 SoC 소피아 (SoFIA)는 자사 공장이 아닌 외부 공장에서 위탁생산(파운드리)할 것이라고 합니다.
▲ 메리필드 (Merrifield)
- 22나노 생산공정 적용
- 2014년 상반기 공개
- 실버몬트(Silvermont) 중앙처리장치(CPU) 아키텍처 적용
- 종전 클로버트레일 플러스 대비 CPU 성능은 1.7배, 그래픽처리장치(GPU) 성능은 2배 이상 개선
- 전력 효율성 개선
- 센서허브 기능 SoC 내에 통합
▲ XMM7260 (LTE-A 모뎀칩)
- 2014년 상반기 출시 예정
- 캐리어애그리게이션(CA) 지원
- 3GPP의 릴리즈10, 카테고리6 지원해 40MHz(CA 20+20MHz)의 LTE 모드에서 기존 LTE-A보다 두 배 빠른 300Mbps의 다운로드 속도
- 17개의 FDD LTE 밴드 및 5개의 TDD 밴드 지원
▲ 무어필드(Moorefield)
- 2014년 하반기 공개예정
- 메리필드의 쿼드코어 버전
- 메리필드 보다 성능이 두 배 높아짐
- 전력 효율성 및 GPU 성능 개선
- 칩내에 보안 기능이 탑재
▲ 체리트레일 (Cherry Trail)
- 14나노 공정 적용
- CPU 코어가 기존 실버몬트에서 에어몬트(Airmont)로 변경
- GPU 코어 차세대 제품이 탑재
- 성능 및 전력효율성에서 큰 개선기대
▲ 소피아 (SoFIA)
- 중저가 시장 공략
- 2014년 하반기 공개예정
- 3G(HSPA+) 모뎀, 와이파이, 블루투스, GPS 등 통합
- 외부 공장에서 생산예정
▲ 브록스톤 (Broxton)
- 2015년 공개예정
- 에어몬트의 다음 버전인 골드몬트(Goldmont) CPU 아키텍처 적용
- 14나노 공정 적용
- 스마트폰과 태블릿을 모두 공략
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