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2014. 2. 17. 16:24 IT Mobile 동향


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주요 반도체 파운드리 업체들의 Process Roadmap에 대한 자료를 보게 되었는데, 현재까지는 인텔이 기술적으로는 근소하게 세계 톱1이라고 하네요.

AP Process Roadmap-1

AP의 성능 개선을 위해서는 현재의 공정인 20nm 공정을 한단계 업그레이드시켜야 하는데 인텔이 TSMC, 글로벌파운드리(GF), 삼성전자와 비교해 공정 전환 속도가 1년 이상 빠르며, 그래서 애플이 차세대 AP는 인텔과 손잡을 가능성이 있다고 합니다.

▲ 애플은 지금도 인텔의 주요 고객으로 긴밀한 관계를 구축하고 있음
▲ 애플이 인텔과 파운드리 거래 관계를 맺는다면 낸드플래시 메모리도 함께 공급받을 수 있음
   - 인텔은 마이크론과 공동으로 낸드플래시 메모리 회사인 IM플래시의 공장을 운영하고 있는데, 이 공장의 생산여력은 월 7만5000장으로 인텔이 49%의 지분을 보유
▲ 인텔 공장에서 AP를 생산하게 된다면 칩의 성능 경쟁력도 높아짐
   - 다른 반도체 업체와 비교해 6개월~1년 가량 공정 전환 속도가 빠름

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