수냉식 냉각방식을 채용한 스마트폰 연말 출시 전망

▲ 사진은 NEC가 지난달 여성고객을 겨냥해 만든 안뜨거워지는 스마트폰 미디아스 X06E 스마트폰. 레이디폰으로 불린다.<사진=나인투파이브맥>

 

삼성, 애플, HTC 등이 연말에 오래 사용해도 뜨거워지지 않는 수냉식 스마트폰을 내놓을 전망이라고 합니다. 주요 스마트폰업체들이 스마트폰에 초박형 방열파이프를 이용한 수냉식 냉각시스템 도입에 관심을 보이고 있으며 4분기중 제품을 내놓을 것이라고 하는데, 이를 위해 지름 0.6mm에 불과한 초정밀 수냉식 냉각 파이프를 스마트폰에 도입하게 된다고 합니다.

기존의 공냉식 방식인 그래파이트 시트와 포일 방식만의 냉각으로는 급속도로 빨라지고 있는 CPU의 클럭 스피드에 따른 발열문제를 감당하기가 힘들어집니다.

액체냉각방식은 그동안 팬만으로는 프로세서에서 발생하는 열을 방산시키지 못하는 고급 게임용 컴퓨터에 사용돼 왔는데, 액체냉각방식을 사용하면 파이프를 통해 단말기로 펌핑되는 약간의 액체만으로도 효율적으로 핵심부품에서 발생하는 열을 식힐 수 있다고 합니다.

현재 스마폰용 액체냉각 모듈시스템은 0.6mm의 가느다란 냉각파이프를 사용하게 된다고 하는데, 이런 정밀한 파이프를 생산하는 업체는 일본의 후루가와전기(Furukawa Electric), 타이완의 천총테크놀로지 (Chaun-Choung Technology), 아우라스전자 (Auras Electronics), 타이솔전자 (TaiSol Electronics)등이 있다.