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2014. 4. 25. 16:10 IT Mobile 동향


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현재 반도체 칩의 개발이 발전되고 점점 고성능화가 요구되는 상황에서 칩을 구동하기 위한 클럭스피드가 빨라지고, 가속화가 급증하기 때문에, 전자기기에서 발생되는 온도 또한 하나의 문제가 되고 있습니다.

히트 파이프(Heat Pipe)는 그러한 요구에 대한 방열을 위한 부품입니다. 아래 그림의 히트 파이프의 구조를 표시합니다.


▲ Structure of heat pipe, a heat-conductive device utilizing latent heat

히트 파이프는 동작 유체(Working Fluid)가 감압된(Depressurized) 상태에서 밀봉된 속이 빈 파이프로 구성되어 있습니다. 열 분출원으로부터의 열은 히트 파이프의 한쪽 끝으로 흡수되고 동작 유체는 방열할 열을 흡수하여 다른 끝쪽으로 열을 전달하고 방출되는 식으로 동작합니다.

이런 프로세스를 ‘Latent Heat Transfer’라고 부르며, 열섬(Heat Island) 현상을 제거하기 위해 종종 사용되는 저온 삼투(Water Sprinkling)에서 이용됩니다.

이런 이유로 히트 파이프는 많은 장점을 가지고 있습니다.

▲ 다이아몬드보다 3~5배정도 열전달이 높음

▲ 외부 전원이 필요없음

▲ 열에 대한 반응이 매우 빠름

▲ 구동부가 없음

▲ 반도체의 방열기기로서 높은 장기간 신뢰성 (20년 이상)

열을 식히기 위한 히트 파이프의 응용분야는 아래 그림과 같습니다.


▲ Applications of heat pipe


▲ Junction box for automobiles


▲ Comparison of thermal conductivity

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