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2013. 7. 15. 19:53 IT Mobile 동향


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삼성전자가 이르면 올 4분기에 모바일 애플리케이션프로세서(AP)에 통신칩(모뎀)을 합친 모바일AP 통합칩을 처음 내놓는다는 신문기사가 나왔습니다. 삼성은 그동안 모바일AP 단일칩만 생산해왔는데, 엑시노스 시리즈는 대표적인 단일칩입니다. 복합칩은 퀄컴의 스냅드래곤이 대표적인 칩입니다.


삼성이 통합칩 시장에 진출하면 기존 1위인 퀄컴, 2위인 대만 미디어텍 등과 치열한 경쟁이 예상되는데, 삼성의 통합칩 생산은 중국 등 신흥시장을 중심으로 수요가 급증하고 있는 데 따른 것이라고 합니다. 또 내년 중 발생할 애플의 아이폰6 AP(A8칩) 주문 공백을 최소하하기 위한 것으로 관측된다고 합니다.


단일칩은 기술발전 속도에 대한 대응이 빨라 삼성 갤럭시, 애플 아이폰 등 프리미엄급 스마트폰에 주로 쓰이는 반명, 통합칩은 값이 저렴하고 크기가 작아 중국 등 신흥시장의 중저가 스마트폰에 많이 채용돼왔습니다.


통합칩 생산은 이르면 4분기, 늦어도 내년 1분기 시작될 것으로 업계는 보고 있는데, 텍사스 오스틴 공장의 메모리 생산라인이 올 4분기 시스템반도체 라인으로 전환되기 때문이라고 합니다.


걸림돌은 퀄컴이 가진 2G,3G 관련 지식재산권입니다. LTE 기술은 삼성도 갖고 있는데, 퀄컴이 다른 업체엔 라이선스 사용권을 주면서 삼성만 차별할 경우 불공정 행위 문제가 불거질 수 있다고 합니다.

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